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Diodes 2DB1119S Manuel d'utilisateur Page 1

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2DB1119S
PNP SURFACE MOUNT TRANSISTOR
Features
• Epitaxial Planar Die Construction
• Ideally Suited for Automated Assembly Processes
• Ideal for Medium Power Switching or Amplification Applications
• Lead Free By Design/RoHS Compliant (Note 1)
• "Green" Device (Note 2)
Mechanical Data
• Case: SOT89-3L
• Case Material: Molded Plastic, "Green” Molding Compound.
UL Flammability Classification Rating 94V-0
• Moisture Sensitivity: Level 1 per J-STD-020C
• Terminals: Finish — Matte Tin annealed over Copper leadframe
(Lead Free Plating). Solderable per MIL-STD-202, Method 208
• Marking Information: See Page 3
• Ordering Information: See Page 3
• Weight: 0.072 grams (approximate)
NEW PRODUCT
SOT89-3L
3
1
2,4
C
O
L
L
E
C
T
O
R
E
M
I
T
T
E
R
B
A
S
E
4
3
2
1
C
C
B
E
T
O
P
V
I
E
W
Schematic and Pin Configuration
Maximum Ratings @T
A
= 25°C unless otherwise specified
Characteristic Symbol Value Unit
Collector-Base Voltage
V
CBO
-25 V
Collector-Emitter Voltage
V
CEO
-25 V
Emitter-Base Voltage
V
EBO
-5 V
Peak Pulse Current
I
CM
-2 A
Continuous Collector Current
I
C
-1 A
Thermal Characteristics
Characteristic Symbol Value Unit
Power Dissipation (Note 3) @ T
A
= 25°C P
D
1 W
Thermal Resistance, Junction to Ambient Air (Note 3) @ T
A
= 25°C
R
θ
JA
125 °C/W
Operating and Storage Temperature Range
T
j
, T
STG
-55 to +150 °C
Electrical Characteristics @T
A
= 25°C unless otherwise specified
Characteristic Symbol Min Typ Max Unit Conditions
OFF CHARACTERISTICS (Note 4)
Collector-Base Breakdown Voltage
V
(BR)CBO
-25
⎯ ⎯
V
I
C
= -10μA, I
E
= 0
Collector-Emitter Breakdown Voltage
V
(BR)CEO
-25
⎯ ⎯
V
I
C
= -1mA, I
B
= 0
Emitter-Base Breakdown Voltage
V
(BR)EBO
-5
⎯ ⎯
V
I
E
= -10μA, I
C
= 0
Collector Cut-Off Current
I
CBO
⎯ ⎯
-0.1
μA
V
CB
= -20V, I
E
= 0
Emitter Cut-Off Current
I
EBO
⎯ ⎯
-0.1
μA
V
EB
= -4V, I
C
= 0
ON CHARACTERISTICS (Note 4)
Collector-Emitter Saturation Voltage
V
CE(SAT)
⎯
-0.15 -0.7 V
I
C
= -500mA, I
B
= -50mA
Base-Emitter Saturation Voltage
V
BE(SAT)
⎯
-0.85 -1.2 V
I
C
= -500mA, I
B
= -50mA
140
⎯
280
⎯
V
CE
= -2V, I
C
= -50mA
DC Current Gain
h
FE
40
⎯ ⎯ ⎯
V
CE
= -2V, I
C
= -1A
SMALL SIGNAL CHARACTERISTICS
Transition Frequency
f
T
⎯
200
⎯
MHz
V
CE
= -10V, I
C
= -50mA
f = 100MHz
Output Capacitance
C
ob
⎯
12
⎯
pF
V
CB
= -10V, I
E
= 0,
f = 1MHz
Notes: 1. No purposefully added lead.
2. Diodes Inc.'s "Green" policy can be found on our website at http://www.diodes.com/products/lead_free/index.php.
3. Device mounted on FR-4 PCB; pad layout as shown on page 4 or in Diodes Inc. suggested pad layout document AP02001, which can be found on our
website at http://www.diodes.com/datasheets/ap02001.pdf.
4. Measured under pulsed conditions. Pulse width = 300μs. Duty cycle ≤2%.
DS31298 Rev. 2 - 2
1 of 4
www.diodes.com
2DB1119S
© Diodes Incorporated
Please click here to visit our online spice models database.
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1 2 3 4

Résumé du contenu

Page 1 - 2DB1119S

2DB1119S PNP SURFACE MOUNT TRANSISTOR Features • Epitaxial Planar Die Construction • Ideally Suited for Automated Assembly Processes • Ideal for

Page 2 - NEW PRODUCT

000.20.40.60.81.025 50 75 100 125 150P, POWER DISSIPATION (W)DT , AMBIENT TEMPERATURE ( C)A°Fig. 1 Power Dissipation vs. Ambient Temperature (No

Page 3 - © Diodes Incorporated

V REVERSE VOLTAGE (V)Fig. 7 Typical Capacitance CharacteristicsR, 0153045607590105120135150 -I , COLLECTOR CURRENT (mA)Cf, CURRENT GAIN-BANDWIDT

Page 4 - Suggested Pad Layout

Suggested Pad Layout 3.00.92.70.41.71.31.9Unit: mm NEW PRODUCT IMPORTANT NOTICE Diodes Incorporated and its subsidiaries reserve the right t

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